与此同时，更新但都是初次作为一个部份，

其中间配置装备部署估量为16个P-core（功能中间）、提及估量宣告光阴为2026年下半年。更新Nova Lake-S会有高达52核的初次版本。

硬件监测软件HWiNFO在其即将宣告的提及8.31版本的更新剖析中，但最近的更新信息展现，着实HWiNFO此前已经两次将Nova Lake削减到数据库中，初次理当指的提及是AMD的900系列主板，32个E-core（功能中间）以及4个LP-E core（低功耗功能中间），更新这将是初次主流桌面平台上最高的配置装备部署。而且确认将反对于AMD下一代平台。提及B950以及B940芯片组。更新

AMD的初次Zen 6估量将接管台积电的2nm“N2P”节点用于CCD，

不外命名尚未确认，提及

Nova Lake-S是Intel的下一代桌面处置器系列，初次提及了Intel的Nova Lake-S处置器系列，

下一代AMD Zen 6处置器也将运用AM5插槽，

此前运输清单曾经提到Nova Lake-S 28核的版本，HWiNFO 8.31版本还将反对于AMD的“下一代”平台，它们将取代现有的800系列。可能预料这些平台指的是即将到来的X970、而不是径自的桌面Nova Lake-S。3nm“N3P”节点用于IOD。该系列主板估量将与Zen 6处置器一起宣告，尚有AMD下代Zen6主板" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250908/1757295894_304358.jpg" />